PlasmaSpan
Plasmabehandlung von Holzspänen unter Atmosphärendruck zur Entwicklung von Spanplatten mit geringem Emissionspotential
Das Projektziel war eine Verbesserung des Beleimungsprozesses von Holzspänen bei der Herstellung von Spanplatten mittels Plasmabehandlung. Durch eine Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck wird die Oberfläche der Holzspäne hydrophilisiert, sodass der aufgebrachte Leim die Oberfläche besser benetzt. Demzufolge wird eine bessere Haftung zwischen Holz und Klebstoff erreicht. Des Weiteren kann durch eine Plasmabehandlung die Aushärtezeit von Leimen verkürzt werden, da die Penetration von flüssigen Medien in das Holzinnere beschleunigt wird. Eine Reduzierung der Aushärtezeiten und/oder Leimmenge kann die durch den Einsatz von emissionsarmen Klebstoffen gestiegenen Produktionskosten kompensieren. Andererseits ist es auch möglich, bei gleich bleibenden Produkteigenschaften, die verwendete Menge der konventionellen Formaldehyd-Kondensationsklebstoffe zu verringern, so dass die aktuellen Emissionsstandards erfüllt werden.
Ferner können die mechanisch-technologischen Eigenschaften des Endproduktes bei gleicher Einsatzmenge an Klebstoff verbessert werden. Durch eine bessere Benetzung mit dem eingesetzten Klebstoff steigen insbesondere die mechanischen Platteneigenschaften senkrecht zur Plattenebene (Querzugfestigkeit). Da die Querzugfestigkeit einer Spanplatte neben der Verleimungsquantität und –qualität stark dichteabhängig ist, können Spanplatten durch eine Erhöhung der Verleimungsqualität mit deutlich geringerer Rohdichte produziert werden.